車規級芯片按功能劃分為控制類、功率類、傳感器和其他類；目前各類芯片巨頭均大多來自國外廠商。控制類芯片包括AI芯片和MCU（單片機）芯片，我們常說的車規級芯片更多的是指AI芯片，屬于系統級的SOC芯片，性能最為強大。

一、車規級芯片標準

車規級芯片標準比消費級高很多，認證流程長。

1、工作環境更為惡劣：與消費芯片和一般工業芯片相比，汽車芯片的工作環境溫度范圍在零下40至零上155攝氏度，易受寬度光、高振動、多粉塵、多電磁干擾。

2、可靠性安全性要求高：大多數汽車設計使用時長為15年或20萬公里左右，比消費電子產品壽命要求更長。同等可靠性要求下，系統組成的部件和環節越多，對組成的部件的可靠性要求就越高。

3、車規級芯片認證流程長：一款芯片大概需要2年左右時間完成車規級認證，進入車企供應鏈后一般擁有5-10年的供貨周期。

二、車規級芯片有哪些？

1、FPGA，Field Programmable Gate Array，可編程邏輯門陣列，算力較高，小規模定制化開發測試場景較為適用。用戶能夠通過燒入配置文件來定義其內部結構的連線，從而實現定制電路。它的芯片量產成本較高，能效比較差，比不上ASIC專用芯片;比較適合在科研、企業開發階段，一旦方案確定，其成本優勢就不再突出。可編程邏輯，計算效率高，更接近底層IO，通過冗余晶體管和連線實現邏輯可編程。代表廠商有賽靈思、阿爾特拉(被英特爾收購)、深鑒科技。

2、ASIC，Application-Specific Integrated Circuit，是一種為專門目的而設計的集成電路，算力最高，能效比優等。主要面向特定用戶的需求，適合比較單一的大規模應用場景，在同等條件下運行速度比FPGA快。但在架構層面對特定智能算法作硬化支持，指令集簡單或指令完全固化，若場景發生變化，那么該類AI芯片便不再適用，具有更新換代的要求。當前，AI算法不斷變化，每年都有大量的算法被開發出來，適用性不強。所以現階段并沒有真正意義上的ASIC芯片。晶體管根據算法定制，功耗低、計算效能高、計算效率高。為特定需求專門定制的芯片，編程框架固定，更換算法需重新設計

3、CPU：中央處理器。70%晶體管用來構建Cache,還有部分控制單元，計算單元少，適合運算復雜，邏輯復雜，但量少的場景，具有不可替代性;算力最低，能效比差;但在各個領域具有通用性。

4、GPU：晶體管大部分構建計算單元，運算復雜度低，適合大規模并行計算。支持各種編程框架，較FPGA和ASIC更通用;算力高，能效比中;廣泛應用于各種圖形處理、數值模擬、機器學習算法領域。