2023-03-30芯東西3月29日報道，本周二，工信部發布《國家汽車芯片標準體系建設指南（2023版）》（征求意見稿）（以下簡稱《建設指南》），正式拉開了著手建設國家汽車芯片標準體系的序幕。
為系統部署和科學規劃汽車芯片標準化工作，引領和規范汽車芯片技術研發和匹配應用，推動汽車芯片產業健康可持續發展，《建設指南》梳理分析了我國汽車芯片行業發展現狀和趨勢，從應用場景和標準內容兩個維度搭建標準體系架構。 《建設指南》明確了今后一段時期汽車芯片標準體系建設的原則、目標和方法，提出了體系框架、整體內容及具體標準項目，確立了各項標準在汽車芯片產業技術體系中的地位和作用。 根據征求意見稿，我國計劃到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準；到2030年，制定70項以上汽車芯片相關標準。 汽車芯片標準體系技術結構，以“汽車芯片應用場景”為橫向出發點，包括動力系統、底盤系統、車身系統、座艙系統、智能駕駛五個方面；根據標準內容分為基礎通用、產品與技術應用、匹配試驗三類標準。 ▲汽車芯片標準體系技術結構圖（圖源：工信部） 根據實現功能的不同，汽車芯片產品被分為10個類別，分別是：控制芯片、計算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、功率芯片、驅動芯片、電源管理芯片、其他類芯片。 ▲汽車芯片標準體系架構（圖源：工信部） 《建設指南》對各類汽車芯片均進行了技術方向和標準規劃，比如控制芯片包括通用要求、發動機、底盤等技術方向，計算芯片包括智能座艙和智能駕駛等技術方向，通信芯片包括蜂窩、直連、衛星、藍牙、無線局域網（WLAN）、超寬帶（UWB）、以太網等技術方向，電源管理芯片包括通用要求、電池管理系統（BMS）模擬前端芯片、數字隔離器等技術方向…… 該指南現公開征求社會各界意見，公示時間將截止至2023年4月28日。如有意見或建議，可填寫《征求意見反饋信息表》反饋。 《建設指南》全文如下： 汽車芯片標準體系表如下：
