電平轉(zhuǎn)換（Level Shift）與電源系統(tǒng)中的電壓轉(zhuǎn)換是兩種不同功能的芯片，電平轉(zhuǎn)換是針對(duì)信號(hào)線電平的，比如MCU 的GPIO口為3.3V的工作電壓，DSP的GPIO是1.8V，它們之間的通信就不能直接相連，需要做電平適配上的處理才能通信。

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潤(rùn)石科技電平轉(zhuǎn)換系列芯片包括單路的RS0101、雙路的RS0102、四路的RS0104和8路的RS0108，可以用于I2C、UART、SPI、I2S、總線接口、GPIO等通信接口，自動(dòng)識(shí)別方向，兼容推挽輸出架構(gòu)和開(kāi)漏輸出架構(gòu)，其主要特點(diǎn)如下：

● 無(wú)需數(shù)據(jù)方向控制；

● 推挽架構(gòu)支持24Mbps數(shù)據(jù)速率，開(kāi)漏架構(gòu)支持2Mbps數(shù)據(jù)速率；

●?A側(cè)支持1.65V~5.5V，B側(cè)支持2.3V~5.5V；

●?A、B側(cè)電源互相隔離；

●?無(wú)上電時(shí)序要求；

●?支持-40°C~+85°C。

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圖1 典型應(yīng)用電路圖

需要注意VCCA的供電電壓不能大于VCCB，即A側(cè)接到低電壓系統(tǒng)，B側(cè)接到高電壓系統(tǒng)。

RS0101提供SOT23-6、SC70-6和DFN封裝，RS0102提供SOT23-8、VSSOP、DFN等多種封裝，RS0104提供TSSOP、QFN3.5x3.5和QFN 2x2等多種封裝，RS0108提供TSSOP和QFN3x3封裝，以滿足不同產(chǎn)品系統(tǒng)的兼容設(shè)計(jì)需求。

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圖2 RS0104的封裝和管腳定義

潤(rùn)石科技RS010X系列電頻轉(zhuǎn)換在由國(guó)際電子商情主辦的2021年中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨2021年“中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)”評(píng)選中，一舉斬獲“2021中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度最佳放大器/數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器”獎(jiǎng)項(xiàng)。

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